IT商業網5月21日訊 昨晚，高通公司宣布了兩款新芯片：高端驍龍 8 + Gen 1和專注于移動游戲的 驍龍7 Gen 1。高通承諾更快的移動計算和更好的能效，這兩款芯片都將于今年晚些時候在手機中推出。
正如您可能猜到的那樣，高通的驍龍 8 + Gen 1是對今年早些時候首次亮相的 Series 8 Gen 1 的輕微升級。高通表示，其新芯片的 CPU 和 GPU 速度比早期型號快 10%，能效提高 30%。因此，手機應該變得更快，同時擁有更長的電池壽命。但一個缺點是它將堅持使用高通公司今年早些時候開始使用的 X65 5G 調制解調器，因此在 2 月份世界移動大會上發布的即將推出的 X70 5G 調制解調器中將不會提供更廣泛的 5G 連接。
驍龍 8 + Gen 1的發布并不令人意外——事實上，高通公司通常宣布年中升級其移動設備芯片的時間是正確的，該芯片為世界上大多數手機和平板電腦提供動力。但它正值高通面臨日益激烈的競爭之際。十多年來，Apple 一直在為 iPhone 和 iPad 制造自己的芯片。與此同時，微軟和谷歌表示，他們也將效仿蘋果，為部分設備設計專用芯片。因此，雖然額外的“加號”聽起來很誘人，但它只會落入少數美國人的口袋。
分析公司 Techsponential 的 Avi Greengart 表示：“在美國以外，情況完全不同，有近十二個中國品牌與蘋果和三星競爭。” “隨著華為的智能手機業務受到美國制裁的破壞，其他中國品牌正試圖填補它在高端市場留下的空白。”
高通沒有宣布任何特定的手機獲得驍龍 8 +，這也是典型的，而是收集了大量打算在其設備中使用它的手機制造商。但其中，只有摩托羅拉和一加在美國發布手機。其他公司，包括華碩 ROG、黑鯊、榮耀、Oppo、小米、Vivo 和中興通訊，通常將它們的發布集中在亞洲和歐洲。使用 驍龍 8 + 的設備將于 2022 年第三季度開始問世。
除了頂級芯片，高通還推出了 驍龍7 Gen 1，在其新命名方案下正式重新推出其 700 系列芯片組。第 7 代第 1 代延續了將優質硅功能逐漸降低到更實惠的芯片組的傳統，具有更好的面部識別 AI 攝像頭功能，并支持高達 200MP 的攝像頭，高于上一個 700 系列芯片組的 190MP。
驍龍7 Gen 1 將主要為在美國以外發布的快速、專注于游戲的手機提供動力，這些手機將于 2022 年第二季度開始發布——這意味著第一款可能會在未來幾周內上市。雖然高通同樣沒有列出具體的設備，但他們確實表示，榮耀、Oppo 和小米等品牌將發布搭載驍龍 7 Gen 1 的手機。
“高通將驍龍 7 Gen 1 定位為游戲平臺在全球范圍內也很有意義，”Greengart 說。“在美國，7 系列主要用于將 5G 帶入中高端價位。在一些亞洲市場，手機游戲正在成為購買動力。”