聯發科今日宣布推出 Genio 智能物聯網 AIoT 平臺新品 ——Genio 1200。
這款產品采用先進的臺積電 6nm 制程，擁有出色的性能和能效表現。它集成高性能八核 CPU、五核 GPU、雙核 AI 處理器 APU 和先進的多媒體引擎，支持新的多媒體標準和 4K 顯示，適合智能家居、工業物聯網應用和 AI 嵌入式設備。
聯發科表示，MediaTek Genio 平臺是具備靈活性、可擴展性的解決方案，并提供開發支持，可提供從概念、設計到制造全流程硬件、軟件和開發資源，客戶可根據不同的產品需求匹配芯片，并使用 MediaTek 開發者資源和開放平臺 SDK 進行定制設計。
據介紹，Genio AIoT 開放平臺 SDK 目前支持 Linux 和 Yocto，開發者可在 Genio 產品的開發環境中，使用 Yocto 開源組件構建基于 Linux 的產品解決方案。
高性能芯片組
Genio 提供更高的多核性能和能效，可優化計算密集型 AI 應用程序的用戶體驗。CPU、GPU 和 AI 處理單元 APU 協同工作，增強邊緣計算的智能自主能力，支持高清顯示器、攝像頭等多媒體界面。此外，新品還支持新的 Wi-Fi 和藍牙協議，實現無縫網絡連接。
MediaTek Genio 系列包括旗艦、中端和入門級 SoC 和模塊，可滿足不同市場和應用需求：
Genio 1200 適用于高端智能物聯網 AIoT 應用，擁有 4.8 TOPs 的強勁 AI 性能，支持新的多媒體標準和 4K 顯示，兼具出色能效。
Genio 500 適用于零售和商用物聯網應用，提供高性能邊緣計算和先進的多媒體功能。
Genio 350 為便攜式、智能家居應用提供解決方案。
Genio 130 適用于 thin-OS 操作系統和支持云端的語音助手設備，滿足音頻和麥克風導向平臺的需求。
IT之家了解到，Genio 1200 采用臺積電 6nm 制程，集成高性能八核 CPU、五核 GPU、雙核 AI 處理器 APU 和多媒體引擎，支持新的多媒體標準和 4K 顯示，具備高集成度和可擴展性，支持多種高速接口，例如 PCI-Express、USB 3.1 和 GbE MAC，還支持 MediaTek Wi-Fi 6E 和 Sub-6 5G 模塊。